在電工電子工業(yè)中應(yīng)用的氦質(zhì)譜檢漏儀及其輔助設(shè)備：

    電工電子產(chǎn)品由于密封不良，將會(huì)造成產(chǎn)品的漏氣漏液，從而降低電性能，有時(shí)還會(huì)造成本身及附近產(chǎn)品的腐蝕現(xiàn)象，甚至使產(chǎn)品破壞喪失全部功能，以致造成巨大的或不可挽回的損失。根據(jù)使用條件不同，應(yīng)對(duì)產(chǎn)品提出不同的密封要求，據(jù)此國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局于1982年批準(zhǔn)了GB2423，2382關(guān)于“電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Q：密封”做為*標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)*等效于IEC65-2-17試驗(yàn)Q密封的正文部分。而試驗(yàn)導(dǎo)則則*等效于IEC-68-2-17試驗(yàn)密封的附錄部分。

    設(shè)置本標(biāo)準(zhǔn)的目的是為了采用下述試驗(yàn)確定電工電子產(chǎn)品的密封性能。其中規(guī)定的Qa、Qf、和QI是借助于浸液方式并伴隨 不 同 的 輔 助 手 段 檢 驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)樣品的密封情況,可檢漏率大于10^-4Pa.m³S^-1 （10^-3barcm³S^-1）。Qc、Qd試驗(yàn)的可檢漏年率范圍在10^-4～10^-6 Pa.m³S^-1（10^-3～10^-5barcm³S^-1）。Qk則是用氦質(zhì)譜檢漏儀檢驗(yàn)微量漏氣情況，它可以確定小于Pa.m³S^-1的漏率。

    近年來由于電子工業(yè)的發(fā)展，空間探索活動(dòng)的增加，檢漏技術(shù)得到了快速發(fā)展，它的重要標(biāo)志是將以氦為示蹤氣體的氦質(zhì)譜檢漏儀已快速地進(jìn)入了各個(gè)適用的領(lǐng)域。氦質(zhì)譜檢漏同其它檢方法相比，除檢漏方法不同之外，以它的檢測(cè)靈敏度高、速度快，可進(jìn)行定性、定量、定點(diǎn)的檢測(cè)特別是選擇無破壞性、無毒，無危險(xiǎn)的隋性氣體氦為示蹤氣體，使它成為今天檢漏儀器當(dāng)中的。

    在許多科學(xué)領(lǐng)域和制造業(yè)中，氦質(zhì)譜檢漏儀已成為控制和監(jiān)督產(chǎn)品質(zhì)量的裝備。尤其近幾年來，電工電子產(chǎn)品的監(jiān)督檢驗(yàn)部門和生產(chǎn)廠家，制冷、汽車、航空、航天等行業(yè)強(qiáng)化“以質(zhì)量求生存”的意識(shí)，他們?cè)趯⒑べ|(zhì)譜檢漏儀用于生產(chǎn)線和科研應(yīng)用的同時(shí)，不斷探索其在本行業(yè)的應(yīng)用開發(fā)并積累了很多經(jīng)驗(yàn)。

二、氦質(zhì)譜檢漏儀的原理

    氦質(zhì)譜檢漏儀是根據(jù)質(zhì)譜分析原理，以氦為示蹤氣體，對(duì)真空設(shè)備和密封器件的漏隙進(jìn)行定位或定量、定性測(cè)量的完整系統(tǒng)。

     我們知道氣體在電子的轟擊下會(huì)產(chǎn)生帶電粒子，帶電粒子在電場(chǎng)的作用下獲得能量做加速動(dòng)力，而在磁場(chǎng)的作用下將做圓周運(yùn)動(dòng)，而具有不同質(zhì)荷比的離子其運(yùn)動(dòng)半徑不同。這就使一束帶電粒子在磁場(chǎng)的作用下按荷質(zhì)比分離，這門研究使不同質(zhì)量的粒子在電磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)并依質(zhì)荷比進(jìn)行分離的學(xué)科稱為質(zhì)譜學(xué)。根據(jù)質(zhì)譜學(xué)原理制成的儀器叫質(zhì)譜儀。氦質(zhì)譜檢漏儀是質(zhì)譜儀器中的一種，將質(zhì)譜儀用于檢漏技術(shù)是質(zhì)譜儀在真空密封檢測(cè)技術(shù)中的重要應(yīng)用。

     檢漏的基本任務(wù)靠采取一些標(biāo)準(zhǔn)檢漏技術(shù)來完成，而采用哪種技術(shù)要根據(jù)被檢件的結(jié)構(gòu)、檢漏的經(jīng)濟(jì)效益及檢漏系統(tǒng)的性質(zhì)來決定。

三、電子工業(yè)中幾種常用檢漏方法
        在電工和電子工業(yè)中，根據(jù)不同產(chǎn)品對(duì)密封的要求多采用噴吹法，吸入法和加壓法等檢漏方法。

        1． 噴吹法檢漏
        噴吹法檢漏是將被檢件接到檢漏儀的檢測(cè)口，用噴槍連續(xù)向可疑的漏孔噴射示蹤氣體，示蹤氣體通過漏孔進(jìn)入檢漏儀并被檢測(cè)。電子器件的外殼、高壓開關(guān)管、氧化鋅、避雷器等都應(yīng)采用這種方法檢漏。

        根據(jù)產(chǎn)品的不同，需要選擇不同尺寸的夾具或輔助工具如管殼的檢漏。檢漏儀正常工作后，用標(biāo)準(zhǔn)漏孔進(jìn)行漏率校準(zhǔn)，就可以對(duì)管殼作噴吹檢漏，先將夾具固定在檢漏口，待測(cè)管殼放在夾具上面的橡皮板上，輔助抽氣系統(tǒng)將其抽至預(yù)定真空后自動(dòng)接至儀器的測(cè)量系統(tǒng)。然后用噴槍連續(xù)向管殼噴氦氣，時(shí)間一般1～3秒，當(dāng)管殼存在漏孔時(shí)，氦氣將通過漏孔進(jìn)入儀器的質(zhì)譜分析部分，漏量大小在漏率表上直接顯示出來，這種方法即能判斷漏孔的位置也可測(cè)量漏孔的大小。整個(gè)檢測(cè)周期只需一分鐘。

        2． 吸入法檢漏
       吸入法檢漏與噴吹法檢漏相反，吸槍接在檢漏儀的檢測(cè)口，而被檢件充入規(guī)定壓力的示蹤氣體，漏孔泄漏出來氦氣被吸槍吸入檢漏儀被檢測(cè)。大型容器或內(nèi)部放氣管量很大的容器做噴槍檢漏很不經(jīng)濟(jì)，而且檢漏速度慢，一般采取吸槍檢漏。目前，電子表行業(yè)中大型容器的檢漏尚無成熟的方法和標(biāo)準(zhǔn)。比如高壓電容這樣大的容器，質(zhì)量控制的關(guān)鍵靠焊接技術(shù)，氣密性的監(jiān)督手段采用氣泡檢漏，因此廢品率控制在千分之幾。

檢漏之前，必須校準(zhǔn)儀器的吸槍靈敏度，再向容器內(nèi)充入比一個(gè)大氣壓高的氦氣，有些容器是薄板結(jié)構(gòu)，建議在容器外面做夾具防止高壓時(shí)變形損壞器件。吸槍沿焊縫移動(dòng)時(shí)速度不要太快，離開表面1mm左右，以保證吸入靈敏度，將探頭做成喇叭口形效果更好。目前，對(duì)這種大型電工器件檢漏結(jié)果表明，它們的漏率一般在10^-6～10^-7Pa.m3/S范圍內(nèi)。

        我們相信，隨著氦質(zhì)譜檢漏儀在這個(gè)領(lǐng)域廣泛和深入地使用，很快將建立起本行業(yè)的檢漏標(biāo)準(zhǔn)和方法。

        3． 背壓法檢漏

背壓法檢漏是將壓有一定壓力的示蹤氣體的被檢件放入檢漏夾具中，然后連至檢漏儀將其抽空，示蹤氣體通過漏孔泄漏出來，經(jīng)檢漏儀檢測(cè)總泄漏量。

小型電子器件宜采用這種檢漏方法。首先將儀器調(diào)整好，再將器件放入加壓罐內(nèi)壓入氦氣，氦氣進(jìn)入有漏孔的器件內(nèi)部，無漏孔的器件只是表面吸咐氦氣。器件加壓壓力和時(shí)間根據(jù)GB2423，2328文件而定，器件從加壓罐中取出后將表面吸咐的氦氣吹掉再放入檢漏夾具中抽空，待真空抽至設(shè)定值后自動(dòng)將夾具連至儀器的測(cè)量系統(tǒng)。這時(shí)，壓入存在漏孔器件內(nèi)部的氦氣泄漏出來被檢測(cè)，其漏率在漏率表上顯示出來。一般背壓法檢漏時(shí)采用排除法。在夾具中放一定數(shù)量的器件，這一批的總漏率沒超過報(bào)廢預(yù)定值，說明這一批合格；總漏率超過報(bào)廢預(yù)定值可以取出一半，剩下的一半繼續(xù)檢漏，這一半合格說明有漏的器件在取出的那一半中，依此檢漏直至檢出有漏孔的器件。

        這種檢漏方法有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)漏檢。這是因?yàn)槟切┐嬖诖舐┛椎钠骷诜湃霗z漏夾具前氦氣已經(jīng)放完，所以通常在背壓法檢漏之前須對(duì)器件進(jìn)行粗檢。

目前，電子產(chǎn)品監(jiān)督檢驗(yàn)部門，生產(chǎn)廠家廣泛使用氦質(zhì)譜檢漏儀進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督，并且已經(jīng)建立了自己的標(biāo)準(zhǔn)和方法。

        無論采用哪種檢漏方法，都要求操作者有細(xì)心觀察能力和高度責(zé)任感，因?yàn)檎`檢和漏檢將造成損失，另外操作者發(fā)現(xiàn)未知事物的警覺性和熟練程度也是很重要的。

四、檢漏的輔助設(shè)備

1、 充氦充氮氟油檢漏平臺(tái)
充氦充氮氟油檢漏平臺(tái)是對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行密封性、可靠性粗檢漏的設(shè)備，它與氦質(zhì)譜檢漏儀配套使用，完成GJBI128A-97國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和GJB548-96軍用標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)半導(dǎo)體器件零件進(jìn)行氦加壓精檢漏和充高壓氟油粗檢漏要求。

此平臺(tái)的工作過程是：

（1）氦精檢漏實(shí)驗(yàn)，將半導(dǎo)體零件或器件置于高壓容器中，按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定，根據(jù)被檢件的體積大小，施加不同的壓力和氦氣，保持不同時(shí)間，減壓后把被檢件從容器中取出來，在氦質(zhì)譜檢漏儀上檢漏，根據(jù)漏率值判斷是否合格。

（2）粗檢漏實(shí)驗(yàn)，將精檢漏后的被檢件放入真空加壓罐中抽真空，注入一定量的氟油，再保壓一定時(shí)間，放空取出后，放入專門加溫的氟油中,根據(jù)有無氣泡判斷是否合格。全過程連貫進(jìn)行，操作簡(jiǎn)單,安全可靠,工作環(huán)境清潔。

2、多工位高真空排氣檢漏臺(tái)

多工位氦質(zhì)譜檢漏高真空排氣檢漏裝置適用于工業(yè)領(lǐng)域高壓開關(guān)管、微波發(fā)射管等要求大批量、多品種、高靈敏度、快速檢漏產(chǎn)品的檢漏設(shè)備。

該系統(tǒng)由檢漏儀和檢漏平臺(tái)兩部分組成，檢漏儀用于判斷工件是否泄漏；檢漏平臺(tái)對(duì)工件進(jìn)行真空預(yù)抽，檢漏平臺(tái)有左右兩組相互獨(dú)立的檢測(cè)工位，每組工位設(shè)置了1-3個(gè)檢測(cè)接口；一組工位抽真空的同時(shí)，另一組工位進(jìn)行檢測(cè)或裝卸工件，縮短了檢測(cè)周期，提高了工作效率。由可編程工業(yè)控制器（PLC）對(duì)檢測(cè)全過程進(jìn)行自動(dòng)控制，保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性，操作十分簡(jiǎn)單，方便了使用者。

主要技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)：

1．電源: 220V 12A

2．真空度:5×10-3 Pa·m3/S

3．工作節(jié)拍空載:20S/拍

4．啟動(dòng)時(shí)間:＜10min

5．響應(yīng)時(shí)間: ＜5S

6．壓縮空氣: 5～6kg

7．環(huán)境溫度: 5～35℃

8．空氣相對(duì)濕度: ＜80

9．工作環(huán)境附近無強(qiáng)磁場(chǎng)、無劇烈震動(dòng)、無腐蝕性氣體；室內(nèi)通良好，以避免氦氣干攏。